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SMD封裝LED使用注意事項

目錄:解決方案星級:3星級人氣:-發(fā)表時間:2013-01-28 09:16:00
RSS訂閱 文章出處:超毅電子網(wǎng)責任編輯:led SMD封裝作者:周工

 

一、存放條件:

 

條件

溫度

濕度

保存時

存放

鋁防潮袋開封前

30℃以下

90%RH以下

封裝后1年內(nèi)

鋁防潮袋開封后

30℃以下

70%RH以下

168小時之內(nèi)

烘烤

65±5℃

-

24小時以上


1
、鋁防潮袋于開封后請勿于以上提及的環(huán)境外完成焊接。

  萬一示經(jīng)使用LED,請以含硅膠凝體的密封容器保存,又或是放回鋁防潮袋再次密封。

2、如超過保存期限請進行烘烤處理。于存放期間,若發(fā)現(xiàn)袋內(nèi)的膠凝體變成藍色,同樣請先進行烘烤,烘烤的次
  數(shù)不可以超過1次。

3LED封裝部份所吸收的水分,因焊接的熱而膨脹有可能造成界面剝離,光衰等現(xiàn)象。故此,我們采用可將吸濕量
  控制在最低限度的防潮鍛。

 

4、LED到裝的內(nèi)部或者外側(cè)均有銀的金屬部份。

  如周邊空氣中含有腐蝕性氣體會使電表面變質(zhì),影響焊接性及光學特性故請將LED存放于密封容器內(nèi)。

5、于產(chǎn)品其他部分使用的材料(如包裝、膠水等),請避使用硫黃成份的物料以免影響電表面。

6、除了紙箱,橡膠等等以外,大氣中也可能會有微量的腐蝕性氣體存在。

  另外,樹脂里亦可有會影響電表面的鹵素系物質(zhì),必須加以注意。

7、表面于焊接后,或產(chǎn)品組裝后,同樣會受到周邊材料產(chǎn)生的或外部浸入的氣體影響,請于產(chǎn)品設計時留意。

8防滲物料建議使用膠類的。但是,硅由于加熱后,會釋出具揮發(fā)性的。如附于周邊材料上,可能會有所影,請于選擇硅橡膠時注意。

9、急劇的溫度變化會引起結(jié)露,請于溫度較穏定的環(huán)境下保存。

二、使用方法:

1請在設計電路時不要超過各LED的最大額定規(guī)格。建議對各LED分別進行恒流驅(qū)動。

 如使用恒壓供電,建議使用(A的設計。

 

 

 

 

LED電路圖 

 

 

 

2、請以正向電流使用本產(chǎn)品。非亮燈時請勿施加電,特別是逆向電壓可能會引至遷移現(xiàn)象請極力避免。請使用不小于標準電流之百分之十來驅(qū)動各LED產(chǎn)品以確保其穏定性。

 

3、室外使用的情況下,請務必進行足夠的防水,防濕以及鹽害等對策。

 

三、使用時注意事項

1、請勿徒手使用本產(chǎn)品,有可能會弄污表面,影響其光學特性。也可能造成變型或引到內(nèi)部斷線。

       LED電路圖 

 

 

2、 使用鑷子時請勿對產(chǎn)品造成過大壓力。有可能會令樹脂刮花,剝落,或使產(chǎn)品變形,內(nèi)部斷線等,可能引致死燈。

 

 

 

3、 跌落可能會使LED變形,請多加注意。

        LED變形 

 

 

4、使用自動組裝機時,請避免直接接觸到封裝樹脂部份,并請使用本公司建議使用的吸嘴。

5、組裝時請勿直接吸啜封裝樹脂部份。樹脂表面變形可能會使內(nèi)部發(fā)生斷線從而引致死燈。

6、利用旋轉(zhuǎn)頭型的貼片機來進行貼片可能會發(fā)生移位,請于生產(chǎn)前確認是否有問題。

      確認貼片機 

 

 

7、焊接后請勿疊置基板。焊接后將基板疊置,基板對樹脂部分的沖擊可能使樹脂部份受損,剝落,變形或斷線,從而導致死燈。

       焊接后將基板疊置 

 

 

四、設計時的注意事項

對焊接LED后的LED基板進行分割,可能會因基板折曲,使封裝受損。請極力減低折曲或扭曲而對LED造成之壓力。

焊接LED 

 

 

基板分割對LED所造成的壓力會因應LED所在的位置而有不同,請盡可能配置于壓力最少的位置。

 

請使用專用的治具進行分割,避免徒手進行。

陰極標示 

 


五、有關針對靜電的操作

  本產(chǎn)品對靜電以及浪涌電壓較敏感,有可能會使芯片受損或影響其穩(wěn)定性。使用時,請參照以下各例,實施相應的防靜電措施。

1、使用防靜電腕帶,導電性衣物,鞋,臺面等支除電荷。

2、將工作區(qū)域內(nèi)的裝置,治具等接地,以去除電荷。

3、使用導電特料制造的工作臺,倉儲貨架等設施。

4、使用的機器,治具,裝置及工作間需適當?shù)亟拥?。組裝機器等應對浪涌電壓時行防預措施。

如使用玻璃或者塑膠等絕緣治具,裝置時,請時行以下措施:

1、利用導電性材料使其導電化。

2、增加濕度以防止靜電。

3、利用靜電消除器水消除環(huán)境中的靜電電荷。

于烤電接后的檢查工序時,請檢查是否有受靜電所損。使用較低電流作檢查可檢測出有否受損。受損的LED會出現(xiàn)正向電壓較低之異常。不合格的判別基準為VF2.0 at IF=0.5mA.

  以上基準僅為代表值,不同產(chǎn)品可能會有不同??上虮竟静樵冇嘘P規(guī)格書以作確認。

 

六、熱的產(chǎn)生

  使用LED時,請務必注意其將產(chǎn)生的熱量。通電時芯片的溫升,會因應基板的熱阻與LED的配置狀態(tài)而各異。避免熱量的集中,并以不超過最大結(jié)溫Tj來工作。參考LED周邊的溫度(Ta)來決定使用電流,散熱方法等。

七、清洗

 請使用異丙醇來清洗,使用其它清潔劑可能引致封裝或樹脂被侵蝕受損,請先確認使用之溶劑是否合用。弗利昂溶劑目前在全世界范圍都被禁止使用。基本上不建議使用超聲波來進行清洗。若必須使用時,超聲波的輸出功率及電路板放置的位置也會對LED造成不同的影響,請在使用前確認沒有異常。
 

八、眼部安全性

  請注意直視輸出功率較高的,或利用光學機器等聚焦的LED時,可能會導致眼部不適或痛楚。

持續(xù)凝視閃爍光線所帶來的剌激可使人感到不適。

如組裝于機器上使用,請注意避免刺激到使用者或其他人。

2006年國際電氣委員會(IEC)發(fā)表燈和其系統(tǒng)的光生物學安全性規(guī)格,亦適用于LED上。2001年發(fā)表有關鐳射產(chǎn)品的安規(guī)格全IEC 60825-1 Editionl.2,適用范圍曾包括LED,2007年修訂后的EC 60825-1 Ed'rtion2.0則不包括LED。然而,不同國家或地區(qū),依然使用和1EC608251 Editionl.2同等的規(guī)格,并將LED納入適用范圍。

根據(jù)IEC62471LED分類成不同的風險群組。因應放射,光譜,指向性等各異,特別是以藍色成份較高的高功率產(chǎn)品也歸類于Risk Group2

 

九、其他

  本產(chǎn)品為一般電子產(chǎn)品(A0,通信,測量儀器,家電產(chǎn)品等)上使用。

考慮使用于對質(zhì)量與可靠性有特別要求,或會因故障或操作失誤等引致直接生命威脅,危害人體生命安全的場合(如航空,太空設施,海底通訊,原子能控制設備,交通機器,燃燒機器,生命維持裝置,安全裝置等)請務必于使用前與本公司銷售人員商討。

未經(jīng)本公司批淮,請勿對本公司產(chǎn)品進行解體或分析等逆向工序。如發(fā)現(xiàn)本公司產(chǎn)品有任何不良,請直接聯(lián)系我們。

相對應產(chǎn)品的規(guī)格書請于量產(chǎn)開始前確認。使用LED前請向本公司要求提供最新的規(guī)格書確認內(nèi)容。

 

此文關鍵字:led SMD封裝
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