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一位9年封裝行業(yè)從業(yè)者對LED死燈原因的見解

目錄:行業(yè)動態(tài)星級:3星級人氣:-發(fā)表時間:2017-05-18 14:12:00
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  在今年的3月1日,曾一篇名為《LED死燈原因聽過這么多 這位梁老師分析最全!》的爆款文章,獲得了32000+的閱讀量,并被其他幾十家企業(yè)媒體轉(zhuǎn)載,引起了行業(yè)熱議。

  近日,又有熱心粉絲在后臺留言,發(fā)表了其對LED死燈原因的個人見解。由于內(nèi)容較為詳細,所以今天小編就把這位粉絲的觀點整理出來,以供大家參考。

  以下為粉絲觀點原文(稍有修改):

  造成LED死燈的直接原因:

  1.固晶:少膠芯片襯底四周膠量過少熱傳導率系數(shù)底,燈珠使用過程散熱條件不好造成死燈。(本身散熱就是做led最大的技術(shù)難關(guān))

  2.焊線:一二焊金球太扁拉斷力不夠或拉力夠,但接點處正負極脆弱又或太圓,粘貼力不夠。使用過程中隨著燈珠內(nèi)部溫度逐漸升高易斷線死燈或出現(xiàn)假失效死燈問題(手摁一下芯片或燈珠就亮)

  3.驅(qū)動電源:電流電壓值不穩(wěn)定,電流所帶來的沖擊負荷能量過大超過晶片所承受的范圍,造成芯片燒黑線路燒壞電氣,性能失效或金線斷開造成燈珠死燈。

  4.封裝硅膠或環(huán)氧樹脂: 燈珠在使用過程中隨著內(nèi)部溫度升高,硅膠熱膨脹系數(shù)和應力指數(shù)在使用時間到達一個峰值后,會出現(xiàn)硅膠熱膨脹開裂現(xiàn)象,并且會直接影響到內(nèi)部導電金線斷線,造成燈珠死燈。(金線的延長拉伸率系數(shù)和硅膠的熱膨脹系數(shù)在選用的時候非常關(guān)鍵)

  5.芯片:芯片漏電,工藝制造中造成的漏電和晶片本身出廠時漏電。測試時點亮正常,并且小幅度漏電有時測不出(做大功率燈珠最能發(fā)現(xiàn)這些問題),應用過程中會造成電氣超負荷,電流小部分分配不均勻,輸送到燈板上或支架上,經(jīng)一段時間使用后亮度不夠,光衰嚴重,燈珠失效,內(nèi)部結(jié)構(gòu)變黑燒掉造成死燈。

  6.散熱:應用散熱硅膠,散熱器和散熱條件或裝置的過程中有縫隙,螺絲未打緊,散熱硅膠涂得不均勻,散熱器和燈珠總和功率瓦數(shù)不匹配,散熱條件環(huán)境差,經(jīng)一段時間使用后會造成燈珠失效光衰嚴重變黑死燈。

  7.未發(fā)現(xiàn)的問題死燈:材質(zhì),工藝,散熱條件,全部正常,但還是有死燈現(xiàn)象并且一般幾乎找不到死燈原因問題點所在,這一點困擾老一輩做LED的人很久,也有拿到專門檢測中心和自己技術(shù)實驗室剝離檢測,但答案很模糊。(一般不是非常資深LED愛好者不會說出這些天先條件缺陷)至今找不到具體原因也有可能現(xiàn)在外面有出現(xiàn)這種檢測設(shè)備了吧。

  以上就是個人從事8、9年封裝行業(yè)工程團隊的最常見的客訴經(jīng)驗,和文中提到的差不多。因為之前本人包括所在的工程團隊人員也在佛山香港科大led研究中心聽課,跟文中科大研究中心分析燈珠失效問題和我們自己團隊分析的結(jié)果基本一致,希望上述對大家有所幫助。

  再來看看其他粉絲對原文的留言和看法:

 ?。赖唬悍治稣_。

 ?。谰簦汗叹Ш妇€很重要。

 ?。繪ED:不一定都是焊線的問題,膠水的關(guān)系也是蠻大的。

  @下一時刻、再見:靜電也造成死燈。

 ?。栏拭C中聯(lián)光電——雪視藍景——led照明 :探索精神。

  @貝殼:分析正確,很多會遇到這樣的情況。

  @小白:焊線決定燈珠品質(zhì)。

  @蔣華春:對于1.2案例2,個人意見外力引起:因為文中提到主要集中在第四焊點,似乎是有規(guī)律可循,說明這個位置焊線損失了,可能是焊線時鋼咀使金線損失,或是貼片時吸嘴擠壓到燈珠,或回流焊后放置、分板、組裝過程中擠壓到燈珠。還是需要進行排查。

  @Wind flower :焊線決定品質(zhì), 膠水決定可靠性。

  用原文作者梁老師的話說,造成LED死燈的原因有很多,從封裝、應用、到使用的各個環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)死燈現(xiàn)。如何減少和杜絕死燈,提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性,是每個LED企業(yè)需要面對的關(guān)鍵問題。
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